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启石元素4英寸“西永造”金刚石晶圆片
随着电子技术快速发展,半导体材料不断更新换代的同时,集成电路也向着大规模、高集成、大功率方向不断深入。芯片性能大幅度提升的同时,尺寸的微型化发展,促使芯片呈现出越来越高的热流密度。为保证芯片工作的可靠性和稳定性,发展新型高效的散热技术成为迫切需求。金刚石的电学、光学、力学和热学等优异特性使其在高温、高频、高效大功率电子器件、光电器件、航空航天和武器系统等领域拥有极其广泛的应用前景,被业界誉为“终极半导体”。在日、美、欧等国家纷纷投入巨资成立相关产学研机构推进金刚石材料及其电子器件的研发与应用的大背景下,我国自主研发的4英寸级金刚石晶圆片可极大推进我国半导体产业变革,进一步加速我国半导体行业在国际竞争中实现“弯道超车”。
启石元素4英寸“西永造”金刚石晶圆片测量尺寸
在国家政策的强劲鼓励下,在西永微电子产业园区领导们的热切关怀与大力支持下,启石元素研发团队持续两年刻苦攻关、不懈努力,不断革新技术与改进工艺,最终采用其自主研发的大功率、915MHZ化学气相沉积设备,于2021年10月21日成功研制出第一批直径4英寸(大于10厘米)、厚度约为300微米的“西永造”金刚石晶圆片。
启石元素4英寸“西永造”金刚石晶圆片出炉
该成果的成功研制,标志着公司在大尺寸金刚石衬底的研发征程中取得突破性进展,预示着公司在园区擘画“丰富西永园区半导体新材料集成电路产业配套、加速形成园区集成电路产业链闭环”宏伟蓝图的融入中渐入佳境,该研发成果也将填补国内4英寸级金刚石晶圆片批量化生产的空白。
启石元素将始终秉承夯实自身基础、诚信务实、开拓创新的理念,在未来将持续探索、优化实验室培育金刚石研发制造工艺,在实现企业自身价值的同时,以科技创新助力园区发展,力争在推动我国基础材料变革的宏伟蓝图中增墨添彩。